1 引言
　　
　　随着白光LED的实现,人们看到了LED应用于照明的希望。LED以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能以及绿色环保等显著优点,真正点燃了"绿色照明的光辉"。半导体照明作为新型高效的固体光源,具有重大的发展潜力和巨大的社会、经济意义,预计将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源[1-3],目前已得到业内人士的普遍关注。
　　
　　LED产业链中,主要分为上游半导体衬底生长、中游芯片制造及下游LED封装技术。对整个LED器件而言,封装过程是一个非常重要的环节[4-6],主要完成输出电信号,保护管心正常工作,使其不受到机械、热、潮湿及其他外部冲击,输出可见光等的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求。可见,封装工艺已成为制约LED器件使用及性能好坏的关键因素。对于白光LED的开发和制作,封装环节具有更重要的意义。白光主要是在封装环节实现。可见,研发低热阻、优质光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产品与市场的纽带[7]。
　　
　　2 白光LED实现的方法及其优缺点
　　
　　目前,利用LED技术实现白光的方法主要有3种[8-9]:三基色LED直接混色法、紫外转换法和蓝光芯片加黄色荧光粉的方法。下面将分别介绍这3种方法的原理和实现白光的过程。
　　
　　(1)三基色LED混色法
　　
　　接将发射红、绿、蓝波长的三基色芯片组合封装在一起,形成多芯片型白光LED,通过空间混色的原理,按照适当的比例进行匹配,使得3种颜色的光混合成白光,如图1(a)所示。
　　
　　采用这种方法具有效率高和使用灵活的特点。由于发光全部来自发光二极管,不需要进行光谱转换,因此,其能量损失最小,效率最高。另外它是靠调节3种颜色发光二极管的光强来实现白色发光的,因此,在调节发光颜色上具有相对的灵活性。但是这种方法也有自身的弱点,它的安装结构比较复杂,各色LED的驱动电压、发光效率、配光特性不同,需通过电流调节红、绿、蓝三基色的强度,电路实现上较复杂。同时,由于不同颜色的LED管随时间的推移其老化特性不同[8],导致光衰的差异,因此,预先调整好的白色发光由于不同颜色的光衰差异造成使用过程中的变色,使混合的白光稳定性较差,存在温度特性的差异。发光全部来自发光二极管,相对成本也比较高。

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