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中国LED封装业呈现出后来者居上态势
2017-09-20 15:42:06  作者:  来源:中国安防展览网  
  •   随着小间距LED产品的出现及强势崛起,中国LED显示技术已在不知不觉中居于领先地位。并且,伴随着近年上游LED芯片、LED封装等产业链呈现出后来者居上的态势,中国LED显示屏行业现已拥有完全自主技术及世界知名品牌。毫无疑问,未来将会是中国LED显示屏行业独占鳌头、大放异彩的时代。
    关键字: LED
  随着小间距LED产品的出现及强势崛起,中国LED显示技术已在不知不觉中居于领先地位。并且,伴随着近年上游LED芯片、LED封装等产业链呈现出后来者居上的态势,中国LED显示屏行业现已拥有完全自主技术及世界知名品牌。毫无疑问,未来将会是中国LED显示屏行业独占鳌头、大放异彩的时代。

  近年来,在LED终端渗透率不断提升的背景下,全球LED产业正迎来快速的发展。特别是在中国市场,本土企业的强势崛起,不仅加快了封装产能向中国转移的步伐,也正在试图改变全球LED产业的格局。

  纵观当今的LED封装行业,早已迈入了拼资本、拼规模的行列。在资本、技术、规模成为行业发展主旋律的当下,封装龙头加紧扩产已成为行业常态。同时,技术创新也成为封装企业关注的焦点。随着封装企业规模的扩大和技术的提升,我国LED封装产业也走向了大者恒大,产业集中度进一步提高的行业新格局。

  市场潜力大,封装产业景气度持续提升

  2017年可以说是LED产业的回暖年。在照明的加速渗透和小间距显示屏爆发的刺激下,封装行业也迎来了美好的春天。据业内人士分析,预计2017年将保持着2016年下半年的回暖态势,大部分LED封装企业毛利将稳中回升。

  鸿利智汇副总经理王高阳接受媒体采访时表示,今年上半年封装市场保持上升势头,从各家封装企业的业绩报表也能看出市场整体向好。受去年原物料价格上涨影响,封装厂商的扩产并不多,产能紧俏导致整体市场更加趋于集中化。

  从近期LED封装企业发布的半年报中也能窥得一二。7月24日晚间,国星光电发布业绩快报,公司2017年1-6月实现营业收入15.97亿元,同比增长51.45%;归属于上市公司股东的净利润1.54亿元,同比增长62.44%。公司表示,2017年上半年,随着LED行业整体回暖、公司扩产产能集中释放,公司整体经营情况开启了加速增长的态势,业绩有了较大幅度的增长。

  瑞丰光电也发布业绩预告,公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润4264.64万至4738.49万,同比变动80.00%至100.00%。对于业绩增长的原因,瑞丰表示主要是由于2017年上半年LED行业格局和发展态势良好,行业集中度日趋提升,公司技术和服务优势进一步体现,各项主要业务均超额完成目标,车用、灯丝、紫外等业务凸显新增长,带动了公司上半年净利润的较快增长。

  此外,鸿利智汇、聚飞光电、万润科技、兆驰股份等封装企业都实现了利润同比上涨。对业绩变动的解释,基本上都提到了上半年LED行业格局和发展态势良好,带动公司业绩快速增长。

  LED 照明应用渗透率的提升驱动了 LED 封装市场成长,是业绩剧增的主要原因。据 DIGITIMES 资料, 2016 年 LED 照明的渗透率已达到36%,LED 照明渗透率还远称不上高。根据前瞻产业研究院发布的《 LED照明产业市场前瞻与投资分析报告》 显示, 到 2020 年末 LED 照明渗透率会达到 60%,全球 LED 照明市场规模将达 425 亿美元,2016-2020年市场复合增速为 13%。

  新技术或将成为封装厂商逆袭砝码

  从目前我国封装市场情况来看,产能规模和市场占有率在全球范围内已经遥遥领先。同时,封装领域的新技术也不断提升,目前我国已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。此外,COB、CSP等技术层出不穷,也影响着中国LED产业在国际市场上的地位。

  如近两年持续火热的CSP技术。经过近两年的市场沉淀,越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品,如:CSP产品2016年底在车灯行业大批量使用,就是应用端针对CSP小尺寸,高密度发光,耐高温,高稳定性的特点而进行的。随着客户对CSP产品的深入了解,将会有越来越多的客户在产品设计上选择CSP。国星光电就曾经表示,从去年下半年起,公司也不断收到关于CSP的询单,客户接受程度正在大大提高。

  在显示屏封装方面,封装技术也经历了从直插、表贴,到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段,而COB封装技术近年一度成为行业内的热门话题。由于COB封装也是一项多芯片集成化的封装技术,比起SMD的单灯封装方式,其效率、成本以及可靠性方面有着十分明显的优势。与传统封装技术相比,COB技术有着性价比高、防护等级高等明显优势。随着社会对小间距显示屏需求量的逐步上升,未来COB封装仍有可能占据主流封装方式。

  如今,越来越多的封装企业更加注重技术上的投入和突破。因为LED封装处于LED产业链中游,一般人都认为这个环节不需要太多的研发投入。“这是一种误解,LED属于高科技类型,研发是最重要的。”鸿利光电董事长李国平解释,在封装过程中要提高性能指标,增强显色指数,以及减小衰减,公司每年的研发投入在2000万元以上。

  另一方面,伴随着近年国家主力倡导的“工业4.0”及“智能制造”等新型生产方式,智能生产已成当下LED封装厂商不得不面临的挑战。LED封装厂商可以通对原有的工厂进行软件及硬件优化,利用机器人代替人工,把所有的设备充分利用起来,不浪费其中任何的工序。在一定程度上,不仅可以解放出大量的人工成本,生产时间,而且还能进一步节约企业常规投入,从而达到提高企业利润额的目的。

  本土厂商强势崛起,抢占国际市场新位次

  随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及技术的不断提升,我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。

  早在2015年,我国封装产值份额已达21%,位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%,台湾地区以15%的市占率居于第四。到了2016年,我国封装企业更是提供了全球接近70%的封装产量。

  随着陆资厂如木林森、国星光电、鸿利光电、兆驰股份等国内的封装龙头企业持续扩产,去年大陆前十大LED封装厂营收达41亿美元,较2015年大增24%,远高于整体市场成长均值的6%,显示产业集中度提升。LEDinside分析师余彬表示,2017年随着龙头企业产量的持续释放,今年大陆厂商强势崛起的趋势将更明显。根据LEDinside发布的2016年大陆前十大LED封装厂排名,台资封装厂仅亿光、光宝挤入前十大,而大陆封装企业木林森则首度击败Lumileds跃上第二大,仅次于日亚化。

  据了解,全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业发展来看,第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势,具有技术优势和设备优势,成为全球最早的LED封装产业中心;第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链,各环节分工明确,并迅速崛起;当前处于第三阶段,中国大陆地区则承接全球产业转移,同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求,已成为世界重要的LED封装生产基地。

  而现如今,我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小,涌现出了木林森、国星、东山精密、信达、晶台、瑞丰、美卡乐、新光台等一批极具规模的封装厂商,不仅在规模上处于世界前列,在技术上也有望与国际巨头并肩。

  总而言之,当前LED行业整体上已经呈现出集成化、规范化的趋势,而封装产业也在竞争洗牌中不断调整行业格局。但传统封装产业的低门槛,也导致了产品附加值低、技术含量低等不利现状。未来中国LED封装企业要实现更长久的发展,还应适时的调整产业结构,不断提高产品的技术含量,往高端市场发展,才能实现更大的突破。

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