职责范围/工作内容：

　　1. 组织处理QRR，LOW YIELD，准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施

　　2. 客户和产线的审核以及审核问题改善

　　3. 新工艺新材料的导入

　　4. 分管区域EHS/HSF的评估、培训、管理

　　5. 工段设备运行保障，以及设备运行的持续改善

　　6. 组织开展工程人员的培训及考核

　　7. 工程师和翻班技术员的管理工作指导和发展培养。

　　8. 备件&材料消耗的控制分析和计划

　　9. 协调解决各类质量问题

　　10.组织人员进行新设备的安装调试和BUY-OFF验收工作

　　11.工段设备的资产管理

　　相关需求

　　1. 具有5年以上半导体封装行业电镀相关工作经验

　　2. 通晓电镀相关化学品材料的物理化学性能及管理

　　3. 熟悉主流设备操作、维修及保养，熟悉MECO优先

　　4. 具备危险化学品知识及化学危险品伤害应急处理

　　5. 熟悉OMRON PLC控制器和IFIX软体编程

　　6. 良好的电气线路分析技能、传感器原理及工程应用

　　7. 良好的团队合作精神，良好的团队管理经验

　　8. 熟悉SPC/DOE/FMEA

　　9. 金属加工知识，机械制图原理

　　所需经验：

　　1. 通晓电镀相关化学品材料的物理化学性能及管理

　　2. 熟悉主流设备操作、维修及保养，熟悉MECO优先

　　3. 良好的团队合作精神，良好的团队管理经验