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研华IPC将支持小型“Ultra”COM外形新标准
来源: | 作者: | 发布时间: 2021-03-03 | 169 次浏览 | 分享到:

  领先的IPC解决方案和服务提供商研华即将宣布支持小型“Ultra”模块化电脑(COM)外形新规格。研华将和Kontron联合发布nanoETXexpress规格version1.0,该规格的名称前缀初步定为“Ultra”。市场一直存在对小型COM模块的需求。Intel发布新一代低功耗“Atom”解决方案后,这种需求变得尤为强烈。
  
  研华一直致力于为IPC客户提供及时合适的解决方案。新的“Ultra”外形将采取与COM-Expresstype1标准相同的引脚和设计理念。它将为现有的COM-Express客户提供完美的选择以扩大他们的产品范围,并使得开发更小的手持低功耗应用成为可能。
  
  新的小型“Ultra”COM模块可提供双24位LVDS、CRT、TV输出、PCIe接口,4SATA和8USB2.0功能,而板卡尺寸仅为84mmx55mm。小巧的板卡尺寸不仅很好地适应了越来越小的移动手持设备的发展趋势,也复合客户的期望和需求。
  
  研华模块化电脑系列产品包括COM-Express、COM-Micro、ETX、XTX和QSeven等外形。再加上Ultra迷你型模块化电脑,我们几乎可以覆盖所有需要小尺寸板卡的应用。通过充分利用COM设计技术支持服务,研华能够为客户提供更多的选择并满足更加多样化的应用需求。研华计划通过第一块Ultra小型模块化电脑提供新一代IntelAtom解决方案。此产品将于2009年4季度左右上市。
  
  关于COM设计技术支持服务
  
  研华提供一系列COM载板开发增值服务。研华COM设计技术支持服务可以帮助客户减少设计新载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。
  
  关于研华

  
  研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商,自1983年创立至今,一直致力于整合web-based技术、运算平台及客制化服务,推动connectedeWorld向前发展。研华与系统整合商紧密合作,让后者能针对各行各业的众多应用而提供完善解决方案。研华提供的千多种产品及解决方案,涵盖三大部分:嵌入式计算机平台事业群(EmbeddedePlatformOrganization)、服务应用计算机事业群(eServices&AppliedComputingGroup)以及工业自动化事业群(IndustrialAutomationGroup)。研华在全球18个国家及36个主要城市,拥有3,400多名员工,提供各种支持,其销售与营销网络能为世界各地客户提供快捷服务,协助客户将产品迅速推出市场。更多信息,更多信息,请查询www.advantech.com.cn